线切割机床的补偿及线切割表面的影响因素
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沿切割前进方向，钼丝向左边偏移取正补偿，钼丝向右边偏移取负补偿，不必加过渡圆，但必须是闭合图形。如在编程时已作，钼丝偏移补偿，则此处不能在补偿，应设为0。
加工参数设置：
V.F.变频
—1.切割时钼丝与工件的间隙，数值越大，跟踪越紧
Offset补偿值
—2.设置补偿值/偏移量，【注1】
Gade锥度值
—3.按【Enter】键，进入锥度设置子菜单【注2】
Ratio加工比例
—4.图形加工比例
Axis坐标转换
—5.可选八种坐标转换，包括镜像转换
Loop循环加工
—6.循环加工次数，1：一次，2：二次，最多255次
Speed步速
—7.进入步进电机限速设置子菜单【注3】
XYUV拖板调校
—8.进入拖板调校子菜单
Process控制
—9.按【Enter】键进入控制子菜单
Hours机时
—10.机床实际工作小时
线切割线切过程使加工面承受了电离，热熔和冷却的过程，所以表面会发生相应的组织变化。由表到里依次是镀覆层，热熔层，变质层和热影响层。
镀覆层：主要来自冷却液热分解的碳黑和液中悬浮的金属微粒，附着于表面其厚度约0.05~1.5μ，由镀覆原理决定，镀覆层是切缝丝的入口处薄而出口处厚。
热熔层：它是被热熔后没飞溅到冷却液里而存留下来的那部分，已不是原组织的物理结构，其硬度强度也差距甚远，多片叠切把切缝焊接一体，厚度约0.1~5μ。
变质层：它是被热熔过程加温但没到冷凝飞溅的程度，但经过加温冷凝过程已经不是原组织的金相结构，原淬火硬度很高的可能变软了，原没淬火的会因此有了硬度，硬度强度很高的可能会因此产生了龟裂。变质层厚度约0.1~5μ。
热影响层：变质层过渡到基体有一个渐变过程，这就是热影响层。它没发生剧烈变化但较厚，大约5~20μ，应该说线切割表面发生变化的范围是很小的，总共大约在2~25μ间。但某些重要场合也是不能忽视的，起码应知道原因及后果，以备后续措施。
